營(yíng)銷人員產(chǎn)品培訓(xùn)考試（2025年）

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1、TGV可實(shí)現(xiàn)的最小粗糙Ra約是？
2、FLEE技術(shù)不能加工的材料？
3、Panel級(jí)TGV標(biāo)稱加工孔位置精度是？
4、FLEE技術(shù)2025年新一代的激光光源類型是？
5、TGV加工設(shè)備標(biāo)配的功能是？
6、Mini LED全自動(dòng)激光七個(gè)設(shè)備型號(hào)是？
7、TDCV2061A多焦機(jī)型硬件選配項(xiàng)沒有的是？
8、劃片軟件的最新升級(jí)不包括？
9、切割硅片使用的是哪款刀片？
10、刀輪機(jī)的BBD的作用？
11、刀輪機(jī)主軸的構(gòu)成？
12、以下表述不屬于刀輪機(jī)切割工藝？
13、TDCV2061A多焦機(jī)型激光器類型？
14、曝光機(jī)的光源平行半角是多少度？
15、全自動(dòng)雙面對(duì)準(zhǔn)單面曝光機(jī)正對(duì)準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)精度是多少？
16、曝光機(jī)預(yù)對(duì)準(zhǔn)精度是多少？
17、MicroLED的芯片尺寸通常？
18、MicroLED大面積小芯片鍵合的時(shí)候，哪項(xiàng)是當(dāng)前主要的問題
19、以下那個(gè)方法并不是用來(lái)解決芯片波長(zhǎng)一致性的問題
20、當(dāng)MicroLED背板上的不良只剩下幾十顆甚至十幾顆的時(shí)候，用以下哪個(gè)設(shè)備修復(fù)合適
21、下面不是晶圓級(jí)分選編帶機(jī)的上料有哪些？
22、我司晶圓級(jí)分選編帶機(jī)的UPH最高可達(dá)？
23、我司目前的平移分選設(shè)備目前沒有的類型？
24、我司轉(zhuǎn)塔式的分選機(jī)目前沒有的類型？
25、客戶的來(lái)料8寸鐵環(huán)下料是子母環(huán)，DIE尺寸20mm且很薄對(duì)產(chǎn)能無(wú)要求可以選用？
26、以下哪項(xiàng)是激光開槽沒有用到的激光器類型?
27、以下哪項(xiàng)是全自動(dòng)激光開槽機(jī)GV-N3232系列機(jī)型沒有配備的功能？
28、以下哪項(xiàng)不屬于開槽機(jī)正常加工的材質(zhì)？
29、紫外激光器的波長(zhǎng)是多少？
30、ID打標(biāo)機(jī)不含OCR的UPH是多少？
31、我司標(biāo)準(zhǔn)ID打標(biāo)機(jī)的精度是多少um？
32、我司IC打標(biāo)設(shè)備基板、L/F框架與單顆Tray、Boat設(shè)備打印位置精度是多少？
33、IC Mark設(shè)備印后檢使用相機(jī)類型是？
34、LM-N5301B/G打標(biāo)設(shè)備最大兼容產(chǎn)品長(zhǎng)邊翹曲能力是多少？
35、IC打標(biāo)設(shè)備沒有用到的激光器波長(zhǎng)類型是哪個(gè)？
36、激光解鍵合設(shè)備采用的激光器及波長(zhǎng)是？
37、激光解鍵合設(shè)備激光與膠材之間發(fā)生的反應(yīng)是？
38、激光解鍵合之后的晶圓清洗不含哪一項(xiàng)？
39、激光環(huán)切設(shè)備功能不包含哪一項(xiàng)？
40、激光環(huán)切設(shè)備當(dāng)前主要采用的是（）激光器？
41、大族半導(dǎo)體隱切部門只要面向哪些半導(dǎo)體材料的切割工藝？
42、大族半導(dǎo)體SiC晶圓激光退火主要原理是什么？
43、目前大族半導(dǎo)體SiC切割方案最新推出的工藝方案是什么？
44、SDBG激光隱形切割機(jī)主要應(yīng)用于哪個(gè)領(lǐng)域？
45、DA100軟硬件配置最高的版本的是？
46、DA100-A5 SE適用行業(yè)有哪些？
47、DA100正背切功能精度可達(dá)多少？
48、DA100可加工最大尺寸是多少？
49、占地面積最小機(jī)型是？
50、全切工藝劣勢(shì)（相對(duì)隱切及等離子）是什么？
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