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金融科技賦能“專精特新”中小企業(yè)融資路徑研究
1. 企業(yè)基本信息
企業(yè)名稱
2. 員工規(guī)模
50人以下
51–200人
201–500人
500人以上
3. 所屬行業(yè)
光電子
集成電路
生物醫(yī)藥
高端裝備
新材料
人工智能
其他
4. 是否入選以下資質(zhì)
國家級“小巨人”
省級“專精特新”
高新技術(shù)企業(yè)
瞪羚企業(yè)
以上均無
5. 2024年?duì)I業(yè)收入?yún)^(qū)間
<1000萬
1000–5000萬
5000萬–1億
1–3億
>3億
6. 過去三年是否發(fā)生過融資需求
是
否
7. 主要融資渠道
銀行信貸
政策性貸款
VC/PE
新三板/北交所
科創(chuàng)板
供應(yīng)鏈ABS/票據(jù)
民間借貸
親友借款
其他
8. 獲得融資的難易程度
1
1
2
3
4
5
5
9. 綜合融資成本（年化）
<4%
4–6%
6–8%
8–10%
10–12%
>12%
10. 融資被拒或未足額的主要原因
缺乏抵押物
財(cái)務(wù)信息不規(guī)范
信用評級低
行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)高
銀行額度不足
流程太長
其他
11. 未來12個月是否有新增融資計(jì)劃
是
否
不確定
12. 最希望改善的融資環(huán)節(jié)
審批速度
利率水平
額度規(guī)模
擔(dān)保方式
還款周期
其他
13. 是否聽說過“光谷金融大腦”或同類政府金融科技平臺
是
否
14. 是否使用過以下金融科技產(chǎn)品
線上信用貸款（如“光谷信e貸”）
大數(shù)據(jù)征信報(bào)告
區(qū)塊鏈應(yīng)收賬款融資
供應(yīng)鏈票據(jù)平臺
知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押線上登記
AI風(fēng)控輔助貸前評估
以上均未使用
15. 使用后的整體滿意度
1
1
2
3
4
5
5
16. 使用中遇到的主要障礙
不知道有該產(chǎn)品
申請流程復(fù)雜
數(shù)據(jù)接口對接難
授信額度低
利率無優(yōu)勢
擔(dān)心數(shù)據(jù)安全
平臺穩(wěn)定性差
其他
17. 未使用金融科技產(chǎn)品的最大顧慮
不了解
不信任
不需要
技術(shù)門檻高
成本不劃算
其他
18. 企業(yè)是否愿意授權(quán)平臺抓取以下替代數(shù)據(jù)用于授信
稅務(wù)發(fā)票
社保/公積金
海關(guān)報(bào)關(guān)
電商交易流水
水電繳費(fèi)
知識產(chǎn)權(quán)
以上均不可
以上均可
19. 對政府牽頭建立“光谷科創(chuàng)大數(shù)據(jù)征信聯(lián)盟”的態(tài)度
非常支持
1
2
3
4
5
非常反對
20. 若加入聯(lián)盟，最希望獲得的增值服務(wù)
信用評分報(bào)告
融資需求智能匹配
行業(yè)融資大數(shù)據(jù)看板
政府補(bǔ)貼自動提醒
其他
21. 對現(xiàn)行光谷科創(chuàng)金融政策的總體評價(jià)
1
1
2
3
4
5
5
22. 最希望政府新增或加強(qiáng)的支持措施
貸款貼息
風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償資金池
融資擔(dān)保費(fèi)用補(bǔ)貼
知識產(chǎn)權(quán)評估補(bǔ)貼
數(shù)據(jù)開放立法
差異化監(jiān)管沙盒
其他
23. 對“監(jiān)管沙盒”容忍適度試錯的態(tài)度
完全接受
可以接受
中立
不可接受
24. 請描述貴企業(yè)在融資過程中最痛的“一個點(diǎn)”
25. 如果讓您給光谷金融科技平臺提一個“金點(diǎn)子”，您的建議是
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