防焊QC 1930

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顆粒、異物:不可超過導(dǎo)體間距中值的20%。
阻焊導(dǎo)體邊緣油墨厚度線面必需達到≥6um。
同一面顏色均勻,無明顯色差允收。
油墨側(cè)蝕,外層底銅≤2OZ,undercut≤30um,且不能致使導(dǎo)體底部漏銅; 外層底銅>2OZ,undercut≤30um,且無貫穿及脫落;
非電鍍通孔NPTH孔不堵孔,孔內(nèi)無油墨或金屬等異物殘留允收。
陽光電源產(chǎn)品同一種顏色只允許使用同一種型號的防焊油墨生產(chǎn)
阻焊針孔<0.1mm,且沒有使導(dǎo)體間電氣間距的減小超過50%,導(dǎo)體上方不可有針孔允收。
阻焊表面不可以有刮傷露銅現(xiàn)象。
阻焊橋厚度:阻焊橋厚度不高于相鄰SMD焊盤50um。
阻焊油墨必須均勻的覆蓋在基材上,導(dǎo)體側(cè)面和邊緣。它要牢固的附著在線路板上,無漏印,空洞及其它缺陷。
陽光電源產(chǎn)品建議需使用擋點網(wǎng)印刷(或有無擋點設(shè)計需有明確界定方式),塞孔需單機作業(yè)
板邊損傷:缺口延伸到板邊距離最近導(dǎo)體距離超50%或超過 mm 取較小者,不允許。
阻焊針孔: 針孔< mm,且沒有使導(dǎo)體間電氣間距的減小超過 %,導(dǎo)體上方不可有針孔允收。
在板兩面的阻焊平坦區(qū)域(無孔、無線路)做表面張力測試,如果在 秒以上測試筆濕了基材表面,沒有產(chǎn)生收縮現(xiàn)象,則基材表面張力比所選值要大或正好,判定合格
不允許錫珠直徑>0.1mm,或數(shù)量超過總過孔數(shù)的 %。
防焊的表面能≥ mN/m(德標(biāo)舒曼達因筆ARCOTEST)
導(dǎo)線壓痕:無壓痕或?qū)Ь€壓痕≤導(dǎo)線厚度的 %。
顆粒、異物:不可超過導(dǎo)體間距中值的 %。
阻焊橋厚度:阻焊橋厚度不高于相鄰SMD焊盤 um。
23. 阻焊濕膜退洗務(wù)必先預(yù)烤再走顯影線退洗。返工需確認銅厚,退洗不可超過_____次;
24. 顆粒、異物不可超過導(dǎo)體間距中值的 _____%,依據(jù) IPC-6012 class 3
25. 阻焊油墨必需均勻的覆蓋在基材上,導(dǎo)體側(cè)面和邊緣,它要牢固的附著在線路板上,無_____現(xiàn)象。
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